迈硕电气自成立起一直专注pcb设计、单片机方案开发等产品生产，公司拥有多条嵌入式开发x72d27n、电路硬件设计生产线，目前已成为软件开发定制服务行业整套解决方案服务商。

电子产品方案开发产品基本资料如下： 产品名称：电路板； 品牌商标：迈硕； 价格：1； 售后服务：优质；电子产品设计产品详细说明： 随着通讯技术的不断发展，移动通讯终端设备也在不断推陈出现，由单一的语音通话功能向数据、语音、图像、音乐、多媒体等多领域综合性发展。其中代表性产品表现在智能手机方面，其功能强大，在轻薄化的发展同时，对硬件的要求也越来越高，尤其是高度集成化的硬件要求越来越高，如半导体芯片集成化等方面，而这些硬件的载体离不开PCB线路板的应用。那么你知道手机的线路板都有哪些呢，又分别是怎么制造加工的呢？成都迈硕电气有限公司为大家解析激光加工技术在手机电路板的开发应用，介绍手机线路板加工工艺。 《br》手机中的线路板应用主要表现在主PCB电路板、子PCB电路板，而激光加工技术表现在手机线路板中的应用手段有紫外激光切割技术、激光打标技术、激光钻孔技术。 《br》手机PCB电路板设计应用 《br》手机中的PCB刚性线路板根据手机的形状以及特殊用途，设计的PCB线路板也是形状各异，特别是包含了一些弯曲部分，也就对PCB的切割、分板造成了一定的难度。PCB的切割、分板手段有锣刀分板、激光分板等。 《br》在早期的手机线路板中采用的是铣刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直线，产生的粉尘、应力、毛刺影响产品的性能质量，慢慢被淘汰。 《br》在现阶段采用的锣刀与激光分板机的方式中，激光分板机属于后起之秀，其优势在于切割边缘无应力、加工精度高、无粉尘、无毛刺。锣刀的相比较于激光分板的优势在于加工效率高，缺点在于加工的位置精度低，无非加工0.1mm以下的位置精度要求，并对线路板造成一定的应力变形。因而在手机PCB行业中，激光分板机开始慢慢形成优势产品，被导入到市场应用中。

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